一、產(chǎn)品性能

電子級EDTMPA為白色結晶性粉末，具有很強的金屬離子螯合能力，在半導體加工的研磨、拋光、蝕刻等工藝，可以提高研磨效率和光潔度，在顯示面板、PCB板蝕刻加工過程中使用可以減少毛刺，提高銅箔表面光潔度

二、技術指標

三、包裝與貯存

電子級EDTMPA采用電子級復合塑編袋包裝或符合出口環(huán)保要求的包裝，每袋凈重25kg，可根據(jù)客戶需求定制。貯存于室內陰涼處，貯存期十二個月。

四、安全防護

電子級EDTMPA為酸性固體，操作時注意勞動保護，應避免與皮膚、眼鏡等接觸，接觸后應立即用大量清水沖洗。